未来您在毫米波 5G 网络上使用的手机可能由联发科芯片供电。在确认准备在今年早些时候推出其首款支持 mmWave 的片上系统后,Dimensity 1050 现已上市,并将在 9 月底之前推出智能手机。它在美国提供毫米波连接的部分或全部运营商上加入了高通手机。

联发科 MediaTek Dimensity 1050

联发科已经完成了 Dimensity 1050 与美国运营商一起使用的必要认证,并且预计该芯片在日本与毫米波运营商一起使用所需的认证将于 7 月完成。尽管它没有提供有关设备或运营商合作伙伴的信息,但它表示首款采用联发科技术的 mmWave 智能手机将于 7 月至 9 月间抵达美国。

天玑 1050 采用 6nm 工艺制造,使用联发科 M80 调制解调器的更新版本。 提供 mmWave 和 Sub-6 5G 连接,并支持 3CC 载波聚合和 4CC 载波聚合。这意味着与提供 LTE 和毫米波聚合的手机相比,速度提高了 53%。

天玑 930 和 Helio G99

天玑 1050 是一款八核处理器,具有两个 ARM Cortex A78 内核和六个 ARM Cortex A55 内核,具有与高级天玑 9000 处理器相同的显示和摄像头功能。配备该芯片的设备可能具有刷新率高达 144Hz 的全高清 + 分辨率屏幕,相机可能会利用联发科 550 APU 的双 HDR 功能。手机还可以利用其 AI 智能来改善低光摄影。此外,天玑 1050 支持 Wi-Fi 6E 连接。

联发科进军毫米波并不是该公司唯一的芯片新闻。新天玑 930 是天玑 830 的升级版,专为中端智能手机而设计。它已将两个 ARM Cortex A76 内核替换为 Cortex A78 内核,并且是第一款使用 Imagination GPU 的联发科芯片。其他升级包括 HDR10+ 支持和 LPDDR5 RAM。

也不全是 5G 新闻。联发科继续生产仅限 4G 的芯片,最新的是 Helio G99,它是第一款使用 6nm 工艺制造的芯片,比之前的 12nm 4G 芯片向前迈出了相当大的一步。具有 4G 连接的智能手机仍占市场的 50%,因此需求仍然存在,而转向 6nm 工艺将提高芯片效率,并有助于供应。

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