联发科(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。
联发科新推出的Dimensity 8300芯片针对中端市场,与高通骁龙7 Gen 3竞争。该芯片基于4纳米工艺,采用ARM V9架构,提供了20%的处理能力提升和30%的能效增加。新的Mali-G615 GPU显著提升图形性能,同时功耗更低。AI性能方面,Dimensity 8300能处理高达100亿参数的模型,支持更快的AI任务处理。提供高频率的RAM支持和UFS 4.0存储标准,改善了5G和Wi-Fi连接性能,支持4K HDR 60fps视频录制,展现了出色的全面性能。
天玑 9000 是一款旗舰芯片,是一系列旗舰芯片中的第一款,也是联发科首次真正涉足市场的真正旗舰部分。
在联发科技 Helio P22 芯片组发布后不久,制造商 Vivo 就已经推出了一款由其支持的智能手机。Vivio 在线商店已经在中国推出了由 Helio P22 SoC 驱动的全新 Vivo Y83。
未来您在毫米波 5G 网络上使用的手机可能由联发科芯片供电。在确认准备在今年早些时候推出其首款支持 mmWave 的片上系统后,Dimensity 1050 现已上市,并将在 9 月底之前推出智能手机。
在联发科 Dimensity 9000 芯片组旨在推出台湾芯片制造商插入的性能,与 800 磅重的大猩猩在房间里,像苹果的 A15 仿生和高通 Snapdragon 888 和 888 加移动平台背面的主流。
联发科最近发布了联发科 9000 处理器,标志着其进入了旗舰级片上系统 (SoC) 领域。新的移动处理器声称是有史以来第一个基于 ARM 新 Cortex X2 架构的 4nm 芯片。
联发科先前对外发布了他们的 5G 手机旗舰级晶片「天玑 1200」,CPU 性能较前代提升 22%,抢攻 5G 市场。不过,联发科当然也不想要落后其他对手,市场传出,联发科将要首发 5 奈米制程的处理器,预计将在今年第 4 季登场。
联发科今天在其年度联发科峰会上推出了其最新的电视芯片旗舰系统——Pentonic 1000 旨在为您的下一款电视提供未来保障。
手机快速充电主要分为三大类:VOOC闪充快速充电技术、高通Quick Charge 2.0快速充电技术、联发科Pump Express Plus快速充电技术。
天玑1100是联发科于2021年发布的其中一款旗舰处理器,这款处理器从性能方面来看,相当于高通骁龙865。
7月27日,小米将举办新品发布会,正式发布红米旗舰——红米Pro以及小米笔记本。