与“高通”相关热搜词:高通、高通公司、通信系统、芯片组
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高通在 IFA 2022 上宣布, Meta 将继续在其 Quest 虚拟现实耳机系列中使用高通的芯片,两家公司正在合作打造“定制”芯片组。
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高通公司推出了一款用于智能手表的新型可穿戴芯片。实际上,有两个。它们是 Qualcomm Snapdragon W5 Gen 1 和 W5+ Gen 1,Qualcomm 认为它们是智能手表芯片组的下一次重大革命。如果你以前听过这个,请阻止我。
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在 MWC 2022 上,高通发布了 FastConnect 7800 芯片组,称其为“世界上第一款 Wi-Fi 7 产品”。
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骁龙888性能提升的根源在于采用5纳米工艺制造的新型Kryo 680内核,高通公司表示将使整体性能提高25%。该处理器基于ARM Cortex-X1,高通公司表示其时钟速度高达2.84GHz。
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到 2020 年,将出现在所有安卓旗舰智能手机上的下一代芯片组就在这里。高通公司在其年度 Snapdragon 技术峰会上宣布了 Snapdragon 865 平台——Snapdragon 855 的后续产品。
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MWC 2019 虽然已经结束快一周的时间,但是其活动展示的产品却依旧历历在目,值得回味,很显然今年已经是 5G 的元年,各个厂商也都在展现自己家的 5G 设备,虽然每个旗舰手机都是独一无二的,但下面列表中有共同的主题。
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高通公司(Qualcomm)是一个位于美国加州圣地亚哥的无线电通信技术研发公司。高通公司设计各种 ARM 架构的 CDMA,专为移动站点调制解调器设计的芯片(MSM 系列),基带无线电芯片和电源处理芯片。
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许可频谱辅助接入 (LAA) 作为 LTE Advanced Pro 的一部分被引入 3GPP Release 13 中。 它使用下行链路的载波聚合,将免许可频谱 (5GHz) LTE 和许可频谱 LTE 结合到一起。
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在移动世界大会召开之前,高通推出了世界上最快的 5G 调制解调器 Snapdragon X55。
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第一款配备 12GB RAM 的 Snapdragon 855 手机(联想 Z5 Pro GT)将于 2019 年 1 月 24 日推出,虽然华为和三星争相推出更多相机和打孔显示器的手机,但联想采取了不同的路线,并宣布推出世界上第一款由高通
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预计高通公司将在下周在加利福尼亚州圣克拉拉召开的增强世界博览会期间推出专用于独立 VR 耳机的新处理器。
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华为早些时候在巴塞罗那举行的移动世界大会上宣布推出首款 5G 芯片,该芯片将允许该公司的移动设备访问下一代蜂窝网络 5G。